一、裂纹
焊接裂纹，按照产生的机理可分为：冷裂纹、热裂纹、再热裂纹和层状撕裂裂纹几大类。
（一） 冷裂纹
冷裂纹是在焊接过程中或焊后，在较低的温度下，大约在钢的马氏体转变温度（即Ms点）附近，或300~200℃以下（或T＜0.5Tm，Tm为以绝对温度表示的熔点温度）的温度区间产生的，故称冷裂纹。
冷裂纹又可分为：延迟裂纹、淬火裂纹和低塑性脆化裂纹。延迟裂纹，也称氢致裂纹，可以延至焊后几小时、几天、几周甚至更长的时间再发生，会造成预料不到的重大事故，所以具有重大的危险性。
1、产生的条件：
①焊接接头形成淬硬组织。由于钢的淬硬倾向较大，冷却过程中产生大量的脆、硬，而且体积很大的马氏体，形成很大的内应力。接头的硬化倾向：碳的影响是关键，含碳和铬量越多、板越厚、截面积越大、热输入量越小，硬化越严重。
②钢材及焊缝中含扩散氢较多，氢原子在缺陷处（空穴、错位）聚积（浓集）形成氢分子，氢分子体积较氢原子大，不能继续扩散，不断聚积，产生巨大的氢分子压力，甚至会达到几万个大气压，使焊接接头开裂。许多情况下，氢是诱发冷裂纹最活跃的因素。
③焊接拉应力及拘束应力较大（或应力集中）超过接头的强度极限时产生开裂。
２、产生的原因：可分为选材和焊接工艺两个方面。
①选材方面：
ａ、母材与焊材选择匹配不当，造成悬殊的强度差异；
ｂ、材料中含碳、铬、钼、钒、硼等元素过高，钢的淬硬敏感性增加。
②焊接工艺方面：
ａ、焊条没有充分烘干，药皮中存在着水分（游离水和结晶水）；焊材及母材坡口上有油、锈、水、漆等；环境湿度过大(＞90%)；有雨、雪污染坡口。以上的水分及有机物，在焊接电弧的作用下分解产生H，使焊缝中溶入过饱和的氢。
ｂ、环境温度太低；焊接速度太快；焊接线能量太少。会使接头区域冷却过快，造成很大的内应力。
ｃ、焊接结构不当，产生很大的拘束应力。
ｄ、点焊处已产生裂纹，焊接时没有铲除掉；咬边等应力集中处引起焊趾裂纹；未焊透等应力集中处引起焊根裂纹；夹渣等应力集中处引起焊缝中裂纹。
3、防止方法：
可以从选材和焊接工艺两个方面着手。
①正确地选材。
选用碱性低氢型焊条和焊剂，减少焊缝金属中扩散氢的含量；搞好母材和焊材的选择匹配；在技术条件许可的前提下，可选用韧性好的材料（如低一个强度等级的焊材），或施行“软”盖面，以减小表面残余应力；必要时，在制造前对母材和焊材进行化学分析、机械性能及可焊性、裂纹敏感性试验。
②焊接工艺方面。
a、严格地按照试验得出的正确工艺规范进行焊接操作。主要包括：严格地按规范进行焊条烘干；选择合适的焊接规范及线能量，合理的电流、电压、焊接速度、层间温度及正确的焊接顺序；对点焊进行检查处理；搞好双面焊的清根等；仔细清理坡口和焊丝，除去油、锈和水分。
b、选择合理的焊接结构，避免拘束应力过大；正确的坡口形式和焊接顺序；降低焊接残余应力的峰值。
c、焊前预热、焊后缓冷、控制层间温度和焊后热处理，是可焊性较差的高强度钢和不可避免的高拘束结构形式，防止冷裂纹行之有效的方法。预热和缓冷可减缓冷却速度（延长△t 800~500℃停留时间），改善接头的组织状态，降低淬硬倾向，减少组织应力；焊后热处理可消除焊接残余应力，减少焊缝中扩散氢的含量。在多数情况下，消除应力热处理应在焊后立即进行。
d、焊后立即锤击，使残余应力分散，避免造成高应力区，是局部补焊时防止冷裂纹行之有效的方法之一。
e、在焊缝根部和应力比较集中的焊缝表面，（热影响区受到的拘束应力较低），采用强度级别较低的焊条，往往在高拘束度下取得良好的效果。
f、采用惰性气体保护焊，能最大地控制焊缝含氢量，降低冷裂纹敏感性，所以，应大力推广TIG、MIG焊接。
（二）层状撕裂
层状撕裂是冷裂纹的一种特殊形式。主要是由于钢板内存在着分层（沿轧制方向）的夹杂物（特别是硫化物），在焊接时产生的垂直于轧制方向（板厚方向）的拉伸应力作用下，在钢板中热影响区或稍远的地方，产生“台阶”式，与母材轧制表面平行的层状开裂。产生在T字型、K字型厚板的角焊接接头中。
提高钢板质量，减少钢材中层状夹杂物，从结构设计和焊接工艺方面采取措施，减少板厚方向的焊接拉伸应力，可防止层状撕裂。厚板焊接前，进行板材的超声波和坡口渗透探伤，检查分层夹杂物情况，如有层状夹杂物存在，可设法避开或事先修、磨处理。
（三）热裂纹
热裂纹是在高温下产生的，从凝固温度范围至A3以上温度，所以称热裂纹，又称高温裂纹。
如果材料中存在着较多的低熔点共晶杂质元素（P、S、C等）和较多的晶格缺陷，在焊接熔池结晶过程中，就容易出现晶界偏析，偏析出现的物质多为低熔点共晶（如：FeS―Fe、Fe3P―Fe、NiS―Ni、Ni3P―Ni）和杂质，它们在结晶过程中，以液态间层存在，形成抗变形能力很低的液态薄膜，相应的液态相存在的时间增长，最后结晶凝固，而凝固后的强度也极低，当焊接拉应力足够大时，会将液态间层拉开，或在其凝固后不久被拉断形成裂纹。
此外，如果母材的晶界上也存在着低熔点共晶和杂质
